价格及财务信息公示

修复科收费项目及价格

发布时间:2017-08-01  来源:财务科  浏览人数:7975

项目编码 项目名称 项目内涵 除外内容 计价单位 价格
HHZ24701 口腔常规模型制备 选取成品一次性塑料托盘或可消毒不锈钢托盘,调整患者体位,调拌机或手工调拌普通印模料,制取口腔内印模,肌功能修整,口内取出印模,印模范围、清晰度及印模-托盘结合情况检查,必要时重新制取印模,调拌模型石膏,震荡灌模机灌制口腔石膏模型,模型修整机修整模型。 印模材料 单颌 80
HHZ24702 口腔功能模型制备 选取成品一次性塑料托盘或可消毒不锈钢托盘,调整患者体位,调拌机或手工调拌普通印模料,制取口腔内初印模,肌功能修整,口内取出印模,印模范围、清晰度及印模-托盘结合情况检查,必要时重新制取印模,调拌模型石膏,震荡灌模机灌制口腔石膏模型,模型修整机修整模型。去除初模型缺牙区石膏,利用义齿铸造支架制作局部个别托盘,用普通印模料制取口颌主动功能运动下的功能性印模,口内取出印模,印模范围、清晰度及印模-托盘结合情况检查,必要时重新制取印模,调拌模型石膏,震荡灌模机初模型上灌制缺牙区功能性石膏模型,模型修整机修整模型。 印模材料 单颌 80
FHA02701 常规面部与口内照相 指面部与口内数码照相。进行面部定位,使用口内专业相机拍摄。含面部正位、侧位、45°斜侧位、顶颏位、颏顶位、口内正位、左右侧位、上下咬合面相。 体位 5
FHA02702 面部三维照相 指使用面部云纹仪拍摄面部外形照片。正位、侧位及斜位等各种位置的云纹仪照相及测量、云纹图分析。不含打印照片。 体位 100
FHS01401 光合仪检查 将光合膜片置于上下牙列咬合面之间,嘱正中紧咬或前伸、侧方咬合来测定全牙列咬合接触点分布。 膜片 80
FHS01402 纸蜡咬合图像分析检查 将专用纸蜡膜片置于上下牙列咬合面之间,嘱正中紧咬或前伸或侧方咬合,通过纸蜡咬合图像分析仪来测定全牙列咬合接触点分布。 15
FHS01701 测色仪测色 指用测色仪测定牙齿不同部位的颜色。 每牙 10
FHS02401 咬合力测量检查 指使用悬臂梁式压力传感器,进行单牙位咬合测力检查,将探头置于被测牙齿的咬合面,测定被测牙齿的咬合力大小。 20
FHS02701 咬合记录 普通蜡记录口内现有的咬合关系。 20
FHS04301 诊断性排牙试验 指用于进行矫治方案设计需要的模型排牙试验。含面弓转移、上合架、石膏模型牙齿切割、排牙等操作。不含印模与石膏模型制备。 200
KHJ32901 合板治疗 针对颞下颌关节紊乱病、磨牙症、重度磨耗等而进行的以自凝树脂为材料的下颌合板治疗,首次戴用酌情进行咬合衬垫与调磨。不含模型制备。 膜片 单颌 100
KHM39401 辅助性调合治疗 在修复、正畸、充填等治疗后,用咬合纸在口内进行咬合检查,发现咬合高点以及不均匀接触处,用车针、砂石等进行咬合形态调整。 每牙 5
KHM26701 调磨合板 复诊时以临床检测为基础对合板咬合面进行的调改,含咬合纸检查诊出的咬合印记分析。 30
KHM64401 非铸造修复体拆除术 指拆除各类非铸造的不良修复体。 每牙 30
KHS18701 计算机辅助固定修复体设计制作 指全冠、固定桥、嵌体、贴面、桩核的计算机辅助设计。含各类固定义齿修复术及特殊加工工艺。 修复材料 每牙 2000
KHS18702 计算机辅助可摘义齿设计制作 指可摘和全口义齿计算机辅助设计。含各类可摘义齿和全口义齿修复术及特殊加工工艺。 修复材料 每牙 2000
KHS18703 咬合重建设计 咬合重建义齿设计,暂基托和蜡合堤制作,垂直距离测量,合位关系的口内确定,合位关系由口内精确转移至口外合架上。 基托 可摘1000  固定1500
KHS24701 粘结术 指嵌体、冠、桥、桩核等修复体用普通粘接剂粘结(消毒、隔湿、干燥、粘固、清理)。 粘接剂 每牙 25
KHS24702 塑料可摘局部义齿连续增加修复缺牙 指在同一区内有多个牙齿连续缺失需要用塑料可摘局部义齿修复时,缺牙总数减去1即为要连续增加修复的缺牙数。(全牙列分4区:1、2、3、4或A、B、C、D区,或左上、右上、左下、右下区。) 成品牙,基托 每牙/每疗程 25
KHS24703 铸造可摘局部义齿连续增加修复缺牙 指在同一区内有多个牙齿连续缺失需要用铸造可摘义齿修复时,缺牙总数减去1即为要连续增加修复的缺牙数。(全牙列分4区:1、2、3、4或A、B、C、D区,或左上、右上、左下、右下区。) 成品牙,基托,义齿支架 每牙/每疗程 25
KHS24704 附着体设计与安装 附着体及其附属结构的临床针对性设计和技工室使用各种专业设备精密制作。需2次治疗完成一个疗程。不含固定、可摘、全口、种植等各类义齿修复术。 附着体,粘接剂 每套 1000
KHS24705 套筒冠设计安装 套筒冠的临床针对性设计和技工室使用各种专业设备精密制作。需2次治疗完成一个疗程。不含各类义齿修复术。 套筒冠,粘接剂 1000
KHS24706 激光焊接 采用激光焊接机将义齿金属部件焊接。 每焊缝 30
KHS24707 烤瓷冠桥崩瓷修理 烤瓷修复体崩瓷面的打磨,清理,酸蚀,耦联,粘接处理,树脂修理,调合,抛光。 修复材料 每牙 50
KHS24708 调改义齿 检查,调改义齿外形和咬合,缓冲基托,调整卡环,抛光。不含义齿制作。 20
KHS24709 义齿增加弯制部件 指弯制卡环、支托、加强丝等,用普通自凝塑料口内直接修理。不含口腔模型制备、热凝塑料修理。 修复材料 20
KHS24710 义齿增加铸造部件 指铸造法制作卡环、支托、加强网、合面等,用普通热凝塑料修理。需2次治疗完成一个疗程。不含口腔模型制备。 100
KHS24711 塑料加高咬合面 指口内普通自凝塑料加高咬合面。含义齿咬合面处理,自凝塑料调制和口内加高咬合,调合,修形,抛光。不含口腔模型制备、热凝塑料加高。 修复材料 每牙 30
KHS24712 修复体个性调色 指修复体的个性化染色、修饰,使用高温烤瓷炉,分层塑形、逐级染色、多次烧结。 每牙 100
KHS24713 镀金加工工艺 采用镀金仪对修复体表面进行镀金加工。不含各类固定、可摘和全口义齿修复术。 表面材料 平方厘米 100
KHS25401 加人造牙 普通自凝塑料和普通硬质树脂牙口内加人造牙,调合,修形,抛光。不含口腔模型制备、热凝塑料修理。 成品牙,修复材料 每牙 20
KHS25402 义齿基托修理 指基托折裂、缺损的口内普通自凝塑料修理。含口内复位,断面处理,自凝塑料调制和口内修复,调合,修形,抛光。不含口腔模型制备、热凝塑料修理。 修复材料 每义齿 25
KHS25403 义齿组织面重衬 指口内直接法普通自凝塑料硬衬。含义齿组织面处理,自凝塑料调制和口内重衬,调磨修形,抛光。不含口腔模型制备、热凝塑料重衬。 衬垫材料 每义齿 50
KHS25404 制戴固定式缺隙保持器 指用于乳牙早失,使继承恒牙正常萌出替换使用的固定式缺隙保持器。含试冠或带环、缺隙保持器制作、焊接、磷酸锌水门汀粘固等操作。不含印模、模型制备。 印模材料,附着体,粘接剂 150
KHS25405 制戴活动式缺隙保持器 指乳牙早失后牙列间隙的维持。含预备基牙,选择义齿,保持器设计,制作,试戴,调合。不含印模、模型制备。 印模材料 100
KHS25405,G2 制戴活动式缺隙保持器以1个牙位为基价,每增加1个加收 50
KHS25701 弹性假牙龈安装 指普通弹性假牙龈的临床设计、技工室制作及口内戴牙。需2次治疗完成一个疗程。 每牙/每疗程 35
KHS25702 塑料基托全口义齿 无牙颌颌位关系、牙槽嵴和黏膜等口腔状况检查,普通塑料全口义齿设计,测量垂直距离,口内确定正中合关系,精确记录和转移正中合关系至口外合架上,试排前牙,技工室模型排牙,在合架上调合,蜡型制作,临床试戴,装盒包埋,高温去蜡,热凝塑料调配及充填,温控热处理义齿加工,出盒,分级打磨和抛光,临床戴牙,调整就位,修改基托,调合,抛光,复诊调整,完成治疗。需6次治疗完成一个疗程。不含临床制取印模、模型。 成品牙,基托 单颌/每疗程 400
KHS25703 铸造基托全口义齿 无牙颌颌位关系、牙槽嵴和黏膜等口腔状况检查,普通铸造全口义齿设计,技工室在两次法制取的石膏模型基础上用硅橡胶翻制阴模,耐火模型材料灌制阳模,制作金属基托蜡型,蜡型内、外包埋,用烤炉烤圈,高频铸造机精密铸造,铸件切割,喷砂机清理,打磨机粗磨、细磨、抛光,临床口内试戴基托,测量垂直距离,口内确定正中合关系,精确记录和转移正中合关系至口外合架上,试排前牙,技工室模型排牙,在合架上调合,蜡型制作,临床试戴,装盒包埋,高温去蜡,热凝塑料调配及充填,温控热处理义齿加工,出盒,分级打磨和抛光,临床戴牙,调整就位,修改基托,调合,抛光,复诊调整,完成治疗。需6次治疗完成一个疗程。不含临床制取印模、模型。 成品牙,基托,义齿支架 单颌/每疗程 500
KHS26401 乳磨牙金属预成冠修复 用于乳磨牙大面积缺损的修复。牙体预备,选择,修整,试戴预成冠,粘固,调合。 预成冠 每牙 80
KHS26402 树脂冠桥嵌体贴面间接制作修复术 指冠、桥、嵌体、贴面的树脂间接制作,用光、热固化设备完成。含临床牙体预备(调整椅位和体位、选择合适手机头和车针、预备引导沟、切端和合面开辟间隙、邻面片切分离、颊舌邻面消除倒凹及预留空间、颈部肩台制备、轴面角修整、精修抛光)、排龈、蜡咬合记录,选色,技工室制作可卸代型、间接法制作树脂修复体,临床口内戴牙、调整咬合、抛光完成。需2次治疗完成一个疗程。不含制取印模、模型。 修复材料 每牙/每疗程 350
KHS26701 金属冠桥嵌体修复术 指普通铸造镍铬合金冠、桥、嵌体修复。牙体预备(调整椅位和体位、选择合适手机头和车针、预备引导沟、切端和合面开辟间隙、邻面片切分离、颊舌邻面消除倒凹及预留空间、颈部肩台制备、轴面角修整、精修抛光),蜡咬合记录,技工室制作可卸代型,涂布间隙涂料,制作蜡型,蜡型内包埋、外包埋,用烤炉烤圈,高频铸造机精密铸造,铸件切割,喷砂机清理,打磨机粗磨、细磨,模型上试戴,调整修形,上合架调合抛光,临床口内戴牙,调整咬合,抛光完成。需2次治疗完成一个疗程。不含制取印模、模型、修复体粘固及特殊加工工艺。 修复材料 每牙/每疗程 140
KHS26701a 镍铬铸造冠制作费 含铸造冠预备体修整,制作蜡型,铸造,就位抛光 每牙 170
KHS26701b 钴铬(钛合金)铸造冠制作费 每牙 270
KHS26701c 纯钛铸造冠制作费 每牙 730
KHS26701d 金钯铸造冠制作费 特殊材料 每牙 750
KHS26702 暂时塑料冠桥修复术 普通自凝塑料口内直接制作暂时冠、桥。不含修复体粘固。 成品牙,修复材料 每牙 140
KHS26703 烤瓷冠桥嵌体修复术 指普通镍铬合金烤瓷冠、桥、嵌体修复。牙体预备(调整椅位和体位、选择合适手机头和车针、预备引导沟、切端和合面开辟间隙、邻面片切分离、颊舌邻面消除倒凹及预留空间、颈部肩台制备、轴面角修整、精修抛光)、蜡咬合记录、比色板目测选色,技工室制作可卸代型,涂布间隙涂料,制作基底支架蜡型,蜡型内包埋、外包埋,用烤炉烤圈,高频铸造机精密铸造,铸件切割,喷砂机清理,打磨机粗磨、细磨,模型上基底支架试合,调整修形,临床金属基底试戴,技工室基底支架清理,预氧化,遮色,分层堆瓷,高温烤瓷炉多次烧结,修形,上合架调合,上釉,临床口内戴牙,调整咬合,抛光完成。需2次治疗完成一个疗程。不含制取印模和模型、修复体个性调色、修复体粘固及特殊加工工艺。 修复材料 每牙/每疗程 140
KHS26703a 镍铬烤瓷冠制作 含烤瓷冠预备体修整,制作蜡型,铸造,烤瓷,上釉 每牙 350
KHS26703b 钴铬(钛合金)烤瓷冠制作 每牙 750
KHS26703c 纯钛烤瓷冠制作 每牙 1050
KHS26703d 金铂烤瓷冠制作 特殊材料 每牙 1150
KHS26703e 金沉积烤瓷冠制作 特殊材料 每牙 1550
KHS26703f 氧化铝全瓷制作费 每牙 1800
KHS26703g 氧化锆全瓷制作费 每牙 3400
KHS26704 金属桩核修复术 指普通铸造镍铬合金桩核修复。牙体预备(调整椅位和体位、选择合适手机头和车针、残冠修整、专用车针根管分级预备、根管口颈袖制备),蜡咬合记录技工室制作可卸代型,制作蜡型,蜡型内包埋、外包埋,用烤炉烤圈,高频铸造机精密铸造,铸件切割,喷砂机清理,打磨机粗磨、细磨,模型上试戴,调整修形,抛光,临床口内戴牙,调磨修整,抛光完成。需2次治疗完成一个疗程。不含制取印模、模型、修复体粘固及特殊加工工艺。 修复材料 每牙/每疗程 120
KHS26705 纤维桩核修复术 残根残冠基牙预备和清理,使用专用套装根管预备钻进行牙齿根管逐级预备,消毒,隔湿,纤维桩粘固,普通树脂核材料塑核,桩核外形打磨修整。 桩钉,粘接剂 每牙/每疗程 280
KHS26706 光固化树脂贴面修复术 指普通光固化树脂口内贴面直接修复。牙体预备,排龈,选色,采用光固化设备,酸蚀,清洁,粘接面处理,普通光固化树脂牙齿表面分层固化,修形,抛光完成。 粘接剂 每牙 300
KHS26707 瓷贴面修复术 牙体预备、排龈、选色,技工室加工制作瓷贴面,含铸瓷/烤瓷设备的使用,临床口内戴牙,调整咬合,试色,专用粘固剂粘固,抛光完成。需2次治疗完成一个疗程。不含制取印模、模型。含烤瓷制作。 贴面材料 每牙疗程 650
KHS26708 塑料可摘局部义齿修复术 普通塑料可摘局部义齿的设计,临床基牙预备,相关牙齿的咬合调整,上下牙列咬合关系的蜡记录及转移至口外(牙合)架上,口内试排前牙,技工室模型修整和模型设计,采用精密铸造工艺制作支托、卡环,模型排牙,蜡型制作,装盒包埋,高温去蜡,热凝塑料调配及充填,温控热处理,出盒,分级打磨和抛光,临床戴牙,调整就位,修改基托,调合,抛光,试戴,复诊调整,完成治疗。需4次治疗完成一个疗程。含预成即可义齿。不含制取印模、模型。 成品牙,基托 每牙 80
KHS26709 铸造可摘局部义齿修复术 普通铸造钴铬合金支架可摘局部义齿的设计,临床基牙预备,相关牙齿的咬合调整,上下牙列咬合关系的蜡记录及转移至口外合架上,技工室模型修整,用模型观测仪进行模型设计,硅橡胶翻制阴模,耐火模型材料灌制阳模,制作金属支架蜡型,蜡型内包埋、外包埋,用烤炉烤圈,高频铸造机精密铸造,铸件切割,喷砂机清理,打磨机粗磨、细磨,模型上试戴,调整修形,调合抛光,临床口内试戴支架,调整咬合,检查合位关系,必要时重新口内记录和转移合位关系,口内试排前牙,技工室模型排牙,蜡型制作,装盒包埋,高温去蜡,热凝塑料调配及充填,温控热处理,出盒,分级打磨和抛光,临床戴牙,调整就位,修改基托,调合,抛光,试戴,复诊调整,完成治疗。需5次治疗完成一个疗程。不含制取印模、模型。 成品牙,基托,义齿支架 每牙疗程 500
KHS64701 拆冠桥 指锤造冠、桥及其它金属固定修复体。 每牙 35
KHS64701a 铸造冠拆除 指铸造冠、桥及其它金属固定修复体。 每牙 50
KHZ64701 拆桩 指各种材料的桩核临床拆除。 每牙 20

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