价格及财务信息公示

种植科收费项目及价格

发布时间:2017-07-31  来源:财务科  浏览人数:8264

项目编码 项目名称 项目内涵 除外内容 计价单位 价格
KHS26703b 钴铬(钛合金)烤瓷冠制作     每牙 750
KHS26703g 氧化锆全瓷制作费     每牙 3400
KHS26712 种植烤瓷固定冠桥修复 含覆盖帽的安卸,安装种植取模部件,普通硅橡胶口腔印模制取,连接种植替代体,牙龈硅胶、超硬石膏模型灌制,基台的选择及安装,共同就位道的确定,基台调磨,棘轮扳手的使用,个别托盘的应用,比色,钴铬金属烤瓷修复体技工室制作,基台的试戴,冠桥的试戴粘固或螺丝固定。 种植基台,成品冠桥基底,种植基台保护帽,内固定材料,粘接剂 每牙 3500
KHS61401 种植过渡义齿 含覆盖帽的安卸,个别托盘的应用,印模的制取,比色,模型修整,临时基台的选择,技工室制作树脂过渡义齿,冠桥的试戴,棘轮扳手的紧固,螺丝孔封闭。 成品牙,种植基台,粘接剂 500
KHS61402 种植覆盖义齿 指全口杆卡式,磁附着式,球帽式等固位方式。具体含研究模制取,制作个别托盘、卸种植愈合帽,安装种植取模部件,连接种植替代体,牙龈硅胶、超硬石膏模型灌制模型,合关系记录、转移,试排牙,连接基台和种植固位体,种植固位体支架临床试戴,热凝树脂义齿技工制作,义齿试戴、修改、咬合检查、调整咬合。不含金沉积加工工艺。 成品牙,种植基台,基托,附着体,套筒冠,附着体,粘接剂 单颌 3000
KHS61403 全口种植固定树脂义齿 种植模型制备、关系转移,种植基台选择和调改,铸造普通钴铬合金支架,排牙,技工室制作完成全口种植义齿,种植基台口内转移和安装,义齿临床试戴、修改、咬合检查、抛光完成等。不含CAD/CAM支架设计与制作。 成品牙,种植基台,义齿支架,粘接剂 单颌 8000
KHS61701 颅颌面赝复种植固位 种植固位方式的设计、种植取模、固位体的制备、基台与固位体的临床转移和安装等。 印模材料,印模帽,替代体,种植基台,附着体,固位体,赝复体,粘接剂 种植体 2700
KHS64401 种植基台及修复体固定螺丝折断取出 固定螺丝、临时和永久基台、中心螺丝折断的拆除和更换。 覆盖螺丝 种植体 1000
KHS64402 螺丝固位种植义齿拆卸清洗 指拆除固定螺丝,取下种植义齿,清洗种植义齿,种植体颈部以及周围软组织冲洗,重新安装种植义齿,固定螺丝固定,螺丝孔光固化树脂材料封闭,调合,抛光。   种植体 100
HHX24701 种植模型制备 调整患者体位,卸种植愈合帽,安装种植取模部件,选取成品一次性塑料托盘或可消毒不锈钢托盘,选用精细印模材料、按其工艺要求一步法或两步法制取口腔内印模,肌功能修整,口内取出印模,印模范围、清晰度及印模-托盘结合情况检查,必要时重新制取印模,连接种植替代体,牙龈硅胶、高强度人造石灌制模型,模型修整。 印模材料,印模帽,替代体 种植体 1900
HHX24702 种植外科导板制备 在研究模型上排牙,根据设计方案用压模或热凝的方法制备种植体植入导板。 压膜,成品牙 130
HHX41701 种植治疗方案设计 指种植外科与种植修复计划的制定,植体的种类、数量、位置、角度、手术方式、修复体的类型及材质、固位方式等。   300
HHX41702 计算机辅助设计种植外科导板 根据牙槽骨CT数据,利用专业计算机口腔种植设计软件进行三维重建,设计种植体的数量、部位、规格、方向等,以计算机辅助制作手术用种植体植入导板。 导板 260
HHX41703 计算机辅助设计固定种植义齿 含种植取模、种植模型计算机扫描仪扫描,必要时对基底冠或桥架扫描代型制作,计算机辅助设计。   每牙 260
HHX61301 牙种植Ⅱ期术 局部浸润或阻滞麻醉,种植体表面切开黏膜,显露种植体,更换愈合基台,对位缝合,必要时需组织瓣成形。不含组织瓣成形术。 愈合基台 种植体 1080
HHX61302 骨挤压种植体植入术 局部浸润或阻滞麻醉,在使用专用种植机和配套种植外科系列工具制备种植窝过程中,由于骨质疏松或骨床宽度略薄,使用专用系列骨挤压器逐渐扩大种植窝,最后植入种植体,以增加种植体的初期稳定性,避免种植体外露。 种植体,覆盖螺丝,愈合基台 种植体 1080
HHX61303 牙种植体植入术 局部浸润或阻滞麻醉,采用黏膜翻瓣或不翻瓣的方法,利用专用种植机和配套种植外科系列工具制备、并逐级扩大种植窝,植入牙种植体,缝合伤口。 种植体,覆盖螺丝,愈合基台 种植体 3000
HHX61304 骨劈开种植体植入术 局部浸润或阻滞麻醉,显露牙槽嵴,利用专用骨锯和/或骨凿劈开牙槽突,同时利用特制器械撑开骨床,利用专用种植机和配套种植外科系列工具制备、并逐级扩大种植窝,植入牙种植体,黏膜减张处理,缝合。 种植体,覆盖螺丝,愈合基台,人工骨,屏障膜 种植体 1080
HHX64301 松动种植体拔除术 局部浸润或阻滞麻醉,将松动的种植体拔除,彻底刮除炎症组织。必要时使用专用切割钻去除骨组织阻挡。   种植体 420
HHX64302 骨结合种植体取出术 局部浸润或阻滞麻醉,使用牙种植机以及专用配套空心钻种植体外缘切割周围骨组织,最后取出种植体。   种植体 510
HHX65301 种植体周围洁治术 使用种植体专用洁治器,洁牙机配合彻底清除种植修复体以及基台周围的软垢、结石等,上药。   种植体 8
HHX73301 种植体周围翻瓣刮治术 局部浸润或阻滞麻醉,种植体周围软组织翻瓣,显露炎症累及的种植体表面,彻底清除周围炎症组织,冲洗,缝合。   种植体 1080
HHX83301 种植体周软组织成形术 局部浸润或阻滞麻醉,采用局部三角瓣旋转、组织滑行等方法。   种植体 1080
HHX83302 种植区黏膜缺损修复 局部浸润或阻滞麻醉,从口内硬腭切取全层或黏膜下结缔组织,游离移植于缺牙或种植区。 特殊缝线 1990
HGF83301 上颌窦底提升术-开窗法 局部浸润或阻滞麻醉,切开黏膜,翻瓣显露上颌窦颊侧骨壁,利用专用外科动力系统及配套系列工作头,上颌窦颊侧骨壁开窗,利用上颌窦黏膜专用系列剥离器完整抬起上颌窦黏膜,术区局部取骨,植入骨充填材料,缝合口腔黏膜。术中反复检查上颌窦黏膜的完整性。不含其它部位(下颌骨颏部、磨牙后区及外斜嵴、髂骨)取骨。 人工骨,屏障膜 单侧 1910
HGF83302 上颌窦底提升术-冲顶法 局部浸润或阻滞麻醉,利用专用、系列上颌窦底提升冲顶工具,从制备的种植窝向上完整抬高上颌窦底黏膜,同时植入骨充填材料。 人工骨 1310
HHE83301 引导骨再生术
局部麻醉,彻底清除种植体周围骨缺损区或牙槽突骨缺损区表面的软组织,准备植骨床,局部取自体骨,将植骨材料(自体骨和/或骨代用品)植于缺损区,表面覆盖生物隔膜,必要时用膜固定钉加以固定,软组织瓣减张处理,伤口严密缝合。 屏障膜,人工骨,内固定材料
1600
FHX02701 种植体动度测量 采用专用种植体动度测量仪,测量并纪录种植体的动度值。   10

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